Категории
Все для реболла BGA и пайки

Выберите подкатегорию

Все для реболла BGA и пайки

Первоисточником является английское слово reballing. Так что же это такое? Реболлинг – это процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) . Так вот BGA – это разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.