медный интерфейс 0.1mm

Медный термоинтерфейс 0,1мм


Медный термоинтерфейс
для замены стандартных термопрокладок на видеокартах , южном и северном мосте.

Установка медного термоинтерфейса дает более высокую эффективность охлаждения, чем стандартный резиновый в связи с более высокой теплопроводностью меди 390 Вт/(м•К) против стандартных 3.2 Вт (м•К) .
Для замены необходимо: замерить толщину старой прокладки, подобрать необходимую пластину, нанести тонкий слой термопасты сначала на чип, затем установить пластину. Радиатор необходимо также намазать термопастой тонким слоем. И наконец установить радиатор на чип.
Главное требование при применении теплопроводящей пасты - минимальная толщина ее слоя. Небольшое количество пасты, нанесенное на область теплового контакта, растискивается при прижиме поверхностей друг к другу. При этом паста заполняет мельчайшие углубления в поверхностях и вытесняет воздух, обладающий крайне низкой теплопроводность
Подходит для любых ноутбуков, в которых используется резиновый термоинтерфейс на чипах.
Десятки заменённых нами термоинтерфейсов, доказывают реальное снижение температуры чипа, и продление жизни ноутбуков.
Технические характеристики:
Материал : медь - специальным способом отшлифована, разрезанная
меди высокой чистоты , теплопроводность до 401w/mk, в то время как и серебро теплопроводность 429w/mk, разница очень маленькая!
Размер 15 мм х 15 мм
Толщина 0,1 мм 0.4мм 0,3 мм 0,5 мм 0,6 мм 0,8 мм 1,0 мм 1,2 мм 1,5 мм 2,0 мм